[ITF World 2026] 글로벌 반도체 기술 리더 “AI 시대 혁신 대전환…생태계 전반과 협력 필수”

반도체 분야 글로벌 기술 리더들이 한자리에 모여 '혁신을 위한 협력의 중요성'을 강조했다. 단독으로 추진했던 전통적 기술 고도화 방식으로는 인공지능(AI) 시대에 대응하기 어렵기 때문이다. 19일 벨기에 앤트워프에서 열린 'ITF 월드 2026' 에 참석한 반도체 업계 전문가들은 반도체 설계부터 공정, 첨단 패키징을 아우르는 협력 생태계만이 AI 진화를 이끈다고 입을 모았다. ITF는 세계 최대 반도체 연구소인 벨기에 아이멕(imec)이 매년 주체하는 기술 컨퍼런스다. ◇삼성전자 “업계 간 협력하는 복합 혁신 필요” 송재혁 삼성전자 사장(CTO)은 “어떤 기업도 AI가 요구하는 막대한 컴퓨팅 수요로 인한 과제를 혼자 해결할 수 없다”며 “반도체 생태계 전체의 조율과 노력이 필요하다”고 밝혔다. 송 사장은 이번 행사에서 기조연설을 맡아 AI 시대에 대응한 복합 혁신 필요성을 강조했다. 반도체 업계 간 협력이 골자다. 송 사장은 엔비디아와의 협력을 복합 혁신의 대표 사례로 소개했다. 양사는 반도체 개발을 가상 환경에서 시뮬레이션해 생산성을 높이는 AI 기술을 개발 중이다. 그는 “열 AI 모델로 기본 물리 법칙을 학습해 새로운 반도체 레이아웃에 적용, 기존 데이터 기반 모델보다 오차를 크게 줄였다”며 “궁극적으로 연구개발(R&D) 속도를 높이고 업무 간 장벽을 허물어 실제 의사결정과 혁신을 지원하는 에이전틱 AI로 발전시키는 것이 목표”라고 덧붙였다. 소재·부품·장비 협력 중요성도 강조했다. 송 사장은 “삼성전자는 설계, 디바이스·공정, 패키징 영역에서 내부 시너지를 창출하고 있다”며 “소재·부품·장비 파트너 지원과 협력으로 AI 시장의 빠른 수요 확대를 포착할 수 있었다”고 진단했다. ◇아이멕 “한국과 협력 확대…전력 효율 높일 CMOS 2.0 주목” 패트릭 반데나멜레 아이멕 CEO 역시 협업을 강조했다. 특히 아이멕과 한국과의 협력 확대 가능성을 시사했다. 현재 아이멕에는 삼성전자·SK하이닉스뿐만 아니라 한국 소부장 기업 엔지니어가 파견돼 공동 R&D를 추진하고 있다. 반데나멜레 CEO는 “협업이 핵심”이라며 “우리의 가장 중요한 파트너 중 일부는 한국에 기반을 두고 있다”고 말했다. 이어 “한국은 여러 조건을 충분히 갖춘 곳”이라며 “결국 적절한 기회가 중요하다”고 말했다. 신기술 접목으로 AI 난제를 극복해야 한다는 조언도 전했다. AI 데이터센터가 확산하면서 동시에 전력 소비도 함께 늘어나고 있다. 전력 효율을 극대화하는 게 AI 산업의 핵심 과제다. 반데나멜레 CEO는 'CMOS 2.0'에서 전력 문제의 해답을 찾고 있다. CMOS 2.0은 기존 평면 위에서 회로를 미세화하는 방식에서 한발 더 나아간 개념이다. 반도체 구조를 여러 층으로 쌓고 각 층에 걸맞은 트랜지스터 기술을 적용할 수 있다. 이밖에 케빈 장 TSMC 수석부사장과 크리스토프 푸케 ASML CEO는 AI 반도체 고도화를 위해 트랜지스터 혁신, 로직과 고대역폭메모리(HBM)를 결합하는 첨단 패키징, 광 기반 연결 기술 등이 함께 필요할 것이라고 전망했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 영상 인터뷰를 통해 “AI 컴퓨팅을 위해서는 GPU뿐만 아니라 네트워킹, 스위칭, 냉각, 전력, CPU, 데이터 처리 시스템까지 함께 설계해야 한다”며 생태계 전반의 혁신과 협력의 필요성을 강조했다. 루벤=박유민기자 [email protected] 박유민 기자 [email protected]